申请职位
1、制程(工艺)整合工程师(Process Integration Engineer)
What we do
制程整合工程师是半导体制造中重要的协调者,确保良率的提升,并且需要与客户沟通了解客制化的芯片应用需求,再将信息带回厂内正确执行并产出。
Who we work with
制造课长/制程工程师/设备工程师/全球客户/供货商
Who we look for
为了能成功的将客户需求转为工厂的指令,制程整合工程师的沟通协调能力是最重要的特质;同时因为客户来自全球各地,良好的英文能力是必要的条件。领导能力与问题发现及解决的能力可以让制程整合工程师在统整各制程与部门意见时更能得心应手。
欢迎具有微电子、电子科学与技术、物理、材料等相关领域知识的本科/硕士优秀应征者加入我们。
2、制程(工艺)工程师(Process Engineer)
What we do
制程工程师藉由参数的调整与设定将产品制程的变异可能性减低到最小,并尽力提高产品的良率,主要的工作职责可分为以下两个大类:
在线问题处理: 解决在线制程问题,确保流程的顺畅,协助新制程导入与技术转移。
制程改善项目: 计划并执行改进制程良率与降低制造成本的项目
Who we work with
设备工程师/制程整合工程师/ 产品工程师/技术员
Who we look for
制程工程师常需要与各部门的工程师合作,需要良好的中英文沟通能力与团队合作技巧;逻辑思考及问题解决的能力也是制程工程师重要的特质。
欢迎具有材料、电子、化学、物理、光学等相关领域知识的本科/硕士优秀应征者加入我们。
3、设备工程师(Equipment Engineer)
What we do
设备工程师是半导体设备的医生,负责维护、保养、并解决机台发生的问题与提升机台的良率,除了例行工作之外,也需要执行并计划与设备改良有关的项目。
Who we work with
设备供货商/技术员/制程工程师/制程整合工程师
Who we look for
设备工程师通常都具有责任感、抗压性、沟通技巧与团队合作的能力,创新的解决问题方式与乐观正向的人格特质更能让你成为一名优秀的设备工程师。
欢迎具有机械制造及自动化,机电一体化等相关领域知识的本科含以上优秀应征者加入我们。
4、IT工程师(IT Engineer)
What we do
信息单位的使命在于透过信息系统的强化,提升台积公司的竞争优势,工作范畴包含改善生产力、加速创新、强化顾客服务、建置信息系统、促进企业内部合作。
Who we work with
所有内部单位/厂商
Who we look for
我们需要具备逻辑思考能力与问题解决能力者;专业能力部分,则须涉猎程序语言(C/C++/Pre-C, Java), 数据库管理与系统性整合与分析。
欢迎具有计算机科学与技术,信息管理,管理信息系统等相关领域知识的本科/硕士优秀应征者加入我们。
5、工业工程师(IE Engineer)
What we do
生管工程师 : 扮演客户与台积公司之间沟通桥梁的重要角色,除了管理订单之外也要控制产品制造的进度并确保可以如期交货。 工业工程师: 台积公司产能的规划师,藉由改善流程或产能配置的方式将厂内效能提升到最好并达成产能最大化,以满足客户订单的需求。
欢迎具有工业工程、工业管理与企业管理等相关领域知识的本科含以上优秀应征者加入我们。
6、IC设计工程师(IC Design Engineer)
What we do
IC设计工程师所属于设计暨技术平台,主要作为台积公司与IC设计客户之间的沟通桥梁。除了专业技术之外,IC设计工程师也负责执行与客户或内部的许多项目。
Who we work with
IC设计公司/内部研发单位/EDA供货商
Who we look for
设计暨技术平台欢迎任何兼具有创意及实做肯做的工作态度的人,加入这个特别组织。IC设计工程师不仅注重工作质量,更重要的是如何快乐、有效率地工作。
欢迎具有微电子,电子、电子科学与技术等相关领域知识的硕士含以上优秀应征者加入我们。
职位 工作内容
1.Technology File Engineer 1)Technology file development of DRC, LVS, RCX, Layout Editor, etc.
2)Process Design Kits development and customer support.
2.SPICE Modeling Engineer 1)Device model parameter extraction, including, but not limited to, MOS, bipolar, diode, resistors, capacitors, SOI etc,
2)SPICE test key design.
3.Circuit Design Engineer 1)Library/IP circuits design, pre/post simulation, characterization for Standard Cell, Standard I/O, SRAM, ROM, Emb-Flash, EEPROM, and other special mixed-signal/analog IP etc.
2)Work closely with layout engineer. Provide the guideline and help for physical layout floor plan, design, verification and RC extraction.
3)Wafer or package chip testing and debug.
4)Customer support.